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三星电子、英特尔和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）三家公司决定携手合作，到2012年将晶片规格从目前的300毫米（12英寸）转移至450毫米（18英寸）。
如果晶片规格从300毫米增至450毫米，一张晶片可以生产出的半导体芯片的数量将增加1倍以上。尤其是随着在存储型半导体领域排名世界首位的三星电子和非存储器等世界最顶级半导体企业美国英特尔公司，还有在委托加工生产领域名列世界第1位的台湾TSMC携手合作，预计这些领先企业与后发企业之间的差距将进一步扩大。
三星电子6日表示：“为了实现半导体产业的可持续增长和生产费用的高效率，3家公司决定在转换为450毫米晶片加工体制上携手合作。”这三家公司决定以2012年启动450毫米试生产线为目标，在有关设备的开发和基础设施建设上互相合作。
三星电子表示：“此次合作具有抢占未来半导体市场的意义，以及给半导体设备企业和材料企业指出今后市场趋势的意义。”英特尔副总裁鲍伯-布鲁克也表示：“半导体行业作为实现节省生产成本和行业成长的解决对策，一直提出转换晶片规格。这将给顾客提供更高的价值。”
专家预测说，在各自的领域上固守第1位的这三家公司如果能够如期从2012年开始启动试生产线，并在1至2年内实现量产，将进一步扩大与后发企业的差距。实际上，三星电子在世界各半导体企业因IT泡沫崩溃而摇摇欲坠的2001年当时，就曾通过将半导体晶片规格从200毫米转换为300毫米，将生产率提高1倍以上，从而奠定了成为存储器市场绝对强者的基础。
关键词:硅晶片
就是作为半导体原料的圆板。在晶片上安装超微细电路之后，用激光切割成指甲大小的半导体芯片。如果半导体晶片的直径从300毫米扩大到450毫米，生产出的芯片数量按照算术计算，将增加1.25倍。
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